Sono aperte fino al 12 febbraio le iscrizioni alla nuova edizione della Scuola di Alta Formazione sul Packaging Sostenibile Le Sfide del Packaging per l’Economia Circolare.
La nuova edizione della Winter School 2026, promossa dall’Università di Parma in collaborazione con gli atenei di Bologna e Modena-Reggio Emilia e finanziata con il sostegno della regione Emilia-Romagna e dei Fondi Europei FSE + 2021-2027 nell’ambito dell’Alta Formazione, prevede 67 ore di formazione distribuite in dieci giornate tra lezioni in presenza visite in aziende e sessioni online.
Le prime attività si svolgeranno il mercoledì 25 e giovedì 26 febbraio, seguite da tre giornate online a inizio marzo (il 2, 3 e 4) e da altri due blocchi di lezioni in presenza fra il 9, 10 e 11 e il 16 e 17 marzo.
Il percorso è completamente gratuito e si rivolge a laureate/i, dottorande/i, giovani ricercatori e ricercatrici e professioniste/i residenti o domiciliati in regione o iscritte/i a un Ateneo della regione.
Le iscrizioni sono aperte fino al 12 febbraio.
La nuova edizione consolida il modello che ha decretato il successo della prima: una formazione intensiva, multidisciplinare e strettamente collegata alle aziende. La presenza di visite industriali e testimonianze dirette rappresenta un tratto distintivo che permette ai partecipanti di confrontarsi con tecnologie, processi e soluzioni adottate dai principali player del settore.
Il percorso punta a formare figure capaci di affrontare le sfide del nuovo contesto normativo e industriale: analisi dei materiali, progettazione sostenibile, metodi di valutazione (come LCA), gestione dei requisiti di sicurezza e conformità, e comprensione delle dinamiche competitive globali.
Il progetto si conferma un laboratorio avanzato di conoscenza e innovazione. In una regione come l’Emilia-Romagna dove il packaging rappresenta un asset industriale strategico, la Winter School rappresenta un percorso formativo, ma anche un punto di connessione tra università, imprese e territorio.
Per info: https://www.sfidedelpackaging.
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